设为首页收藏本站 购买充值卡
开启辅助访问

28投行论坛

 找回密码
 立即注册
28投行论坛»论坛 › 投行业务实例 › 项目建议书 › 【半导体】企业IPO二次沟通材料
返回列表 发布新主题
查看: 547|回复: 0

【半导体】企业IPO二次沟通材料

[复制链接]
翟翟

14

主题

14

帖子

320

积分

中级会员

Rank: 3Rank: 3

积分
320
发表于 2022-10-7 16:57:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
【半导体】企业IPO二次沟通材料

1.png
2.png

【半导体】企业IPO二次沟通材料.rar

13.62 MB, 下载次数: 0

售价: 150 金币  [记录]  [购买]

回复

使用道具 举报

返回列表 发布新主题
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|28投行论坛

GMT+8, 2024-11-27 06:43 , Processed in 0.045465 second(s), 23 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2017 Comsenz Inc.

快速回复 返回顶部 返回列表