IPO案例：公司主要产品与《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录 (2016 版 ) 》等无对应关系

吃查3000

问题1.关于行业和产品

根据申报材料：

(1) 公司所属行业为 “ 新型电子元器件及设备制造 ” 下的 “ 半导体分立器件制造 ” ，主要产品与《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录 (2016 版 ) 》《战略性新兴产业分类 (2018) 》无对应关系；

(2) 公司从事防护电路的设计以及防护元器件的研发、生产和销售，产品包括 GDT 、 TVS 、 TSS 、 ESD 等，是全球过压防护领域产品线最为齐全的厂商之一，与重大事项 “ 产品结构相对单一的风险 ” 有关内容存在矛盾；

(3) 公司产品GDT 、 MOV 属于非半导体类器件，同行业可比公司包括有力特集团、安世半导体、日本 TDK 株式会社、扬杰科技、韦尔股份等，公司在产品结构、技术储备等方面与前述企业相比存在差异；

(4) 按照保护类型分类，电子防护元器件有过压防护器件、过流防护器件和过温防护器件三种；公司产品集中在过压防护器件，未涵盖过流防护器件和过温防护器件，且半导体类器件主要集中在二极管领域，尚未布局 MOS 管、 IGBT 等领域；

(5) 报告期内，公司主营业务收入中安防、通信应用领域收入占比合计分别为 70.61% 、 69.56% 和 69.93% ；

(6) 公司未来将向超级 TVS、高性能车规级 TVS 、高精密可控触发型半导体放电管、高性能高可靠 SCR 、射频 RFESD 防护器件、车载电子主动防护 (EFUSE) 、第三代半导体 GaNHEMT 等领域方向延伸；在 2-3 年内完善和补足 ESD 、 SPD 产品系列， 3-5年内向 MOV 、 SCR 等器件领域拓展。

请发行人补充披露公司细分产品与国家产业政策的具体对应情况，是否属于国家政策明确鼓励支持的产品类型。

请发行人说明：

(1) 公司细分产品之间的关系，在功能、技术难度和应用方面的差异情况，各类产品销售是否存在配套关系，结合 GDT 、 MOV 等于非半导体类器件产品收入规模，说明公司关于行业定位的具体依据，并完善相关信息披露内容；

(2) 二极管行业的主要细分产品类别，各类别产品的市场规模、技术难度差异、门槛壁垒，公司产品的对应情况、是否属于其中相对成熟的类型；


(3) 公司细分产品所在不同应用领域 ( 如消费电子、安防、通信等 ) 的技术要求、市场成熟度和主要壁垒，按应用领域分别说明高、中、低档产品的划分情况和公司产品的对应关系，分析公司产品在消费电子、工业控制、新能源等领域市场拓展的主要困难；

(4) 结合三种电子防护元器件和半导体分立器件其他主要产品 ( 如 MOS 管和 IGBT) 的准入门槛、技术难点和市场竞争情况，分析公司产品主要集中在过压防护类器件和二极管领域的原因和合理性，公司是否有向其他大类产品拓展的能力，对比半导体分立器件企业，公司在产品结构、主要应用领域和收入规模的差异情况，是否符合行业发展趋势； (5) 事项 (6) 中所列产品是否已实现商业化应用或形成技术储备，请根据实际情况调整或删除有关信息披露内容。

请保荐机构对上述事项进行核查并发表明确意见。

【回复】

一、发行人披露

（一）请发行人补充披露公司细分产品与国家产业政策的具体对应情况，是否属于国家政策明确鼓励支持的产品类型

发行人已在招股说明书“第六节业务与技术”之“二、公司所处行业的基本情况及竞争状况”中补充披露如下：

“信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业，也是全球主要国家高度重视、全力布局的竞争高地，电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应安全稳定的关键。功率半导体器件属于新型电子元器件，是电子元器件行业重要的组成部分，也是国家鼓励发展的产业。近年来国家颁布了一系列政策法规对本行业进行直接支持，同时制定了相关鼓励政策法规，对本行业发展形成间接支持。 公司产品属于国家产业政策支持和发展的方向。公司产品与国家政策的直接对应关系具体情况如下：

序 号	发布时间	政策文件名	相关政策内容 对应发行人的产品
1	2021年1月	工业和信息化部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021―2023年）》	攻克关键核心技术，实施重点产品高端提升行动，面向电路类元器件等重点产品，突破制约行业发展的专利、技术壁垒，补足电子元器件发展短板，保障产业链供应链安全稳定，明确在电路类元器件中重点发展耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块，小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件，高性公司产品包括TVS、TSS、ESD、GDT、MOV、Zener、SPD等电路防护器件，属于“电路类元器件等重点产品”，也属于“开发重点应用领域急需的小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件，推动整机企业积极应用创新型产品，加速元器件产品迭代升级”；其
			能、多功能、高密度混合集成电路。 加速创新型产品应用推广。面向人工智能、先进计算、物 联网、新能源、新基建等新兴需求，开发重点应用领域急需的小型化、高性能、高效率、高可靠电子元器件，推动整机企业积极应用创新型产品，加速元器件产品迭代升级。 中 ，TVS、TSS、ESD、Zener属于“在电路类元器件中重点发展耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件”。
2	2019年10月	国家发改委印发《产业结构调整指导目录》（2019年本）	将新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造列为国家鼓励类发展的项目。 公司TVS、TSS、ESD等产品大部分采用SMC、SMD、DFN、SOD、SOT等系列封装，该等系列封装具有无引线或短引线的特点，属于新型电子元器件中的“片式元器件”；公司压敏电阻属于“敏感元器件”。公司产品属于《产业结构调整指导目录》列明的国家鼓励类发展的项目。
3	2019年10月	工信部印发《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函》	将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及 IGBT 模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及 IGBT 模块产业的技术迭代和应用推广 公司具备“TVS、TSS芯片研发设计+晶圆生产制造+器件封装测试”能力，公司产品具有低漏电、高性能、小封装、高可靠等特点，属于《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类 256 号）提案答复的函》中持续推进发展的芯片、器件。
4	2018年11月	国家统计局发布《战略新兴产业分类（2018）》	指出“战略性新兴产业是以重大技术突破和重大发展需求为基础，对经济社会全局和长远发展具有重大引领带动作用，知识技术密集、物质资源消耗少、成长潜力大、综合效益好的产业”，并将“半导体分立器件制造”、“集成电路设计”、“功率晶体管”、“新型片式元件”列为战略新兴产业。 重点产品和服务目录：新型晶体器件、中大功率高压绝缘栅双极晶体管（IGBT）、功率晶体管、快恢复二极管（FRD）芯片和模块、传感器件、可控硅（SCR）„„ 公司TVS、TSS、ESD、Zener、SCR等产品属于“半导体分立器件”，公司具备芯片设计、晶圆制造及器件封装测试能力，从事“半导体分立器件制造”领域，属于战略新兴产业；公司产品主要采用贴片式封装，为“新型片式元件”，属于战略新兴产业。 发行人TSS（Thyristor Surge Suppressor）产品属于晶闸管，属于重点产品和服务目录中的功率晶体管；发行人可控硅（SCR）产品属于重点产品和服务目录
			明确列示的产品类型。
5	2017年1月	国家发改委发布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）	将“电力电子功率器件，包括金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）、绝缘栅双极晶体管芯片（IGBT）及模块、快恢复二极管（FRD）、垂直双扩散金属-氧化物场效应晶体管（VDMOS）、可控硅（SCR）、5 英寸以上大功率晶闸管（GTO）、集成门极换流晶闸管（IGCT）、中小功率智能模块”等列入目录。 发行人可控硅（SCR）产品属于重点产品和服务目录明确列示的产品类型。
6	2016年7月	中共中央办公厅、国务院办 公厅发布《国家信息化发展战略纲要》	制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。 发行人产品属于电路类元器件中重点发展的耐高温、耐高压、低损耗、高可靠核心元器件，具有小型化、高可靠、高灵敏度等优势，属于该政策支持的核心元器件。
7	2016年11月	国务院发布《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》	提升核心基础硬件供给能力。提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片。制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。 公司具备较强的半导体分立器件芯片的设计能力；公司的半导体分立器件产品具有低漏电、高性能、小封装、高可靠等特点，应用于通信、安防、消费电子、汽车电子等领域，属于核心元器件。
8	2016年2月	科技部、财政部、国家税务总局颁布《国家重点支持高新技术领域》	将“高可靠片式元器件、片式EMI/EMP复合元件和LTCC集成无源元件制造技术；片式高温、高频、大容量多层陶瓷电容器（MLCC）制造技术；片式NTC、PTC热敏电阻和片式多层压敏电阻技术；片式高频、高稳定、高精度频率器件制造技术”列为国家重点支持的高新技术领域。 公司产品属于片式和集成无源元件技术，是国家政策扶持发展的产品。
9	2015年5月	国务院发布《中国制造2025》	着力解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术；着力提升集成电路设计水平，提升封装产业和测试的自主发展能力；突破大功率电力电子器件、高温超导材料等关键元器件和材料的制造及应用技术，形成产业化能力。 发行人TVS、TSS、可控硅等产品芯片和器件属于该政策支持对象。

根据马鞍山市经济和信息化局出具的证明，马鞍山槟城、大鹏半导体的主营产品部分TVS、TSS、ESD、SPD属于《战略性新兴产业分类（2018）》中“1.2.1 新型电子元器件及设备制造”中支持的产品，属于国家鼓励和推动的电子元件，符合国家科技创新战略。

根据深圳市半导体行业协会出具的《说明函》，公司部分TVS器件、TSS器件、部分ESD器件、复合半导体器件、可控硅产品等器件属于《战略性新型产业分类（2018）》战略性新兴产业分类名称“1.2.1 新型电子元器件及设备制造”，对应《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017）国民经济行业名称“3972 半导体分立器件制造”。其中：TSS器件、TSS相关复合器件、可控硅器件等产品，属于《重点产品和服务目录》中的重点产品“功率晶体管”；部分特定TVS器件（多极型TVS等）、部分ESD器件（如多pin ESD、ESD保护阵列等）、TVS复合型半导体器件、过流过压复合型器件等产品， 属于《重点产品和服务目录》中的重点产品“新型晶体器件”。

根据安徽省经济和信息化厅咨询回复，公司主营产品TVS、ESD、TSS属于《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》所述的半导体器件，耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块作为这一领域的中高端产品是当前国家重点支持和鼓励企业发展的方向，主要是适应并满足现代通信、工业控制、汽车、军工及航天航空等行业对中高端电子基础元器件的需要。

根据中国半导体行业协会分立器件分会出具的《关于深圳市槟城电子股份有限公司产品政策适用性的情况说明》，公司的TVS、ESD、TSS功率器件产品广泛应用于安防、通信、工业电子、消费电子、家电、汽车电子、新能源、医疗等领域，属于工业和信息化部制定的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年)》中“重点产品高端提升行动”专栏提到的耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件和小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件。公司TVS、ESD、TSS等功率器件产品属于当前国家重点支持和鼓励发展的电子元件，符合国家科技创新战略，有利于补足国内电子元器件发展短板，有利于保障产业链供应链安全稳定的重点工作，有利于实现我国半导体分立器件的进口替代。

因此，发行人产品属于国家政策明确鼓励支持的产品类型。