IPO案例：对成本费用分配和毛利率的核查

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关于成本和毛利率

根据首轮问询回复，除了总装外，公司还从事加工制造和调试等业务。2021年 180 吨半导体封装设备、半导体切筋成型设备、半导体塑料封装压机、半导体封装模具的毛利率有所下降。发行人毛利率大幅高于文一科技，但对比过程中并未说明文一科技全自动封装系统的毛利率情况。同一配置或相近配置半导体封装设备的毛利率存在较大差异，也存在高（低）配置低（高）毛利率的情况。切筋设备毛利率差异较大，而且存在部分设备毛利率为负的情况，主要原因系维系客户。

请发行人说明：
（1）人工费用和制造费用在加工制造、总装和调试中的分配情况；
（2）2021 年，上述半导体封装设备和模具毛利率下降的原因；
（3）公司全自动封装设备的毛利率与文一科技的对比情况，并进一步说明发行人毛利率大幅高于文一科技的原因；
（4）影响半导体封装设备毛利率的因素，毛利率存在异常情况的原因；
（5）切筋设备毛利率差异较大的原因，以负毛利率维系客户的合理性，相关设备的竞争力。

请保荐机构、申报会计师对上述事项发表明确意见。
答复：

一、发行人说明

（一）人工费用和制造费用在加工制造、总装和调试中的分配情况

1、人工费用在加工制造、总装和调试中的分配情况
（1）分配方法
加工制造、总装和调试人工费用主要包括相关人员的工资、奖金、社保公积金等。发行人加工制造、总装和调试各环节相关人员工作相互独立，人工费用直接按各环节直接归集，无需进行分配。

（2）人工费用在加工制造、总装和调试中的分配情况
2018-2021 年，发行人半导体封装设备及模具中人工费用在加工制造、总装和调试中的分配情况如下：

2018-2021 年，发行人半导体封装设备及模具中人工费用在上述三个环节的占比呈现加工制造占比最高、总装次之、调试最低的整体结构。

2、制造费用在加工制造、总装和调试中的分配情况
（1）分配方法
制造费用主要归集生产过程中无法直接归集到具体产品的耗材消耗、折旧费、水电费、差旅费、交通费、办公费等。根据制造费用各个项目的发生对象，将各制造费用采用先归集直接费用再分配的原则，公司对于无法直接归集的制造费用按人工费用的占比在加工制造、总装和调试进行分摊。

（2）分配情况
2018-2021 年，发行人半导体封装设备及模具中制造费用在加工制造、总装和调试中的分配情况如下：


2018-2021 年，发行人半导体封装设备及模具中人工费用在上述三个环节的占比呈现加工制造占比最高，总装次之，调试最低的整体结构。

（二）2021 年，上述半导体封装设备和模具毛利率下降的原因
1、半导体封装设备
2020-2021 年，半导体封装设备按产品分类的构成情况如下：




较 2020 年，发行人 2021 年半导体封装设备单位成本都有不同程度的上升，主要受材料、人工及外协加工结构变化的影响。

①材料成本上升随着国内半导体行业需求爆发，发行人 2021 年半导体主要材料中的3CR17NiMoV 钢、板类零件、紧固件、加热器、传感器、PLC、通信模块等价格较 2020 年略有增加，致使整体单位材料成本有所上升。

②人工成本上升因员工工资增加及 2021 年社保疫情优惠政策取消的影响，生产成本中归集的人工成本中单位人均薪酬由 2020 年 7.37 万元增加到 2021 年的 9.17 万元，增幅 24.42%。

③外协加工结构的变化随着业务规模的增长及制造资源的限制，发行人外采定制件和外协加工金额和占比增加，外采定制件和外协加工需要给予供应商一定的利润，因此单位成本高于同类工序自制。在不考虑公司制造资源限制的情况下，假设自制与外协加工成本能节约 25%-30%，以 2021 年为例，如将定制件加工（扣除根据预估的定制件成本结构计算成本中材料部分的金额）870 万元和外协加工 498.22 万元全部转为发行人自制，初步估算成本可以节约 340-410 万元，发行人半导体封装设备及模具业务预计毛利率会增加 2.38-2.87 个百分点。

（1）180 吨半导体封装设备2021 年，公司 180 吨半导体封装设备毛利率为 40.21%，较上期下降 4.51 个百分点，主要是单位成本的增幅高于单位售价，单位成本与单位售价增幅的差异主要与客户的产品配置需求及加工难度、销售合同金额大小、获取客户的方式等有关。具体原因主要包括：①较 2020 年，2021 年公司对于订单采购额较大的客户给予一定价格优惠，比如通富微电、江苏尊阳电子科技有限公司等。②较 2020年，2021 年人工成本、外协费用、材料成本都有所增加。③较 2020 年，2021 年部分客户的产品配置略有降低、利润贡献降低。

（2）半导体切筋成型设备2021 年，公司半导体切筋成型设备毛利率为 16.05 %，较上期下降 14.96 个百分点，主要是产品单价下降的影响，具体原因是：①产品结构及自动化程度存在差异。较 2020 年，2021 年部分新客户采购料管需人工装入料盘的横排装管式切筋系统，价格低于自动化程度更高的 TFS-ABBT 自动装管式切筋系统；②为维持与晶导微等常年客户的合作，在 2021 年成本上升的情况下并未及时调整销售价格。


（3）半导体塑料封装压机
2021 年，公司半导体塑料封装压机毛利率为 12.47 %，较上期下降 11.38 个百分点，主要是单位售价下降和单位成本上升所致。其中单位售价下降 2.17%，对毛利率变动百分点的影响为-7.08%，主要是 2021 年公司半导体塑料封装压机主要销售给老客户晶导微和重庆平伟，产品售价略低。其中单位成本上升 12.45%，对毛利率变动百分点的影响为-40.64%，主要是主要材料和人工费用较上年略有上升，但考虑半导体塑料封装压机成本绝对值较低，略有上升后单位成本对公司毛利率整体影响较大。

2、半导体封装模具2020-2021 年，半导体封装模具按产品分类的构成情况如下：







文一科技半导体封装设备及模具对外披露的分产品名称包括塑封压机、冲切成型系统、半导体封装模具和点胶机，发行人半导体封装设备及模具对外披露分产品名称包括半导体全自动封装设备、全自动切筋成型设备、半导体塑料封装压机、半导体封装模具和其他，二者存在含义上的差异，无法获取文一科技全自动封装设备的销售和毛利率情况，因此发行人无法直接将全自动封装设备的毛利率与文一科技的进行对比。

2018-2021 年，发行人半导体封装设备及模具业务毛利率高于文一科技，主要与产品结构存在差异有关。2018 年在双方产品都以塑封压机为主的情况下，毛利率较为接近。2019、2020 年，文一科技低毛利率的塑封压机和冲切成型系统的销售占比分别为 67.63%、74.15%，毛利率贡献度分别为 11.25 个百分点、14.55个百分点，是文一科技半导体封装设备及模具的主要毛利率贡献产品。2019、2020年，发行人高毛利率的全自动封装设备的销售占比分别为 41.47%、58.04%，毛利率贡献度分别为 17.48 个百分点、24.40 个百分点，全自动封装设备销售占比、毛利率贡献度逐渐增加，收入结构逐渐转变为以全自动封装系统，尤其是 180 吨全自动封装系统为主，因此二者毛利率存在差异。2018-2021 年，发行人剔除全自动封装设备后其他封装产品的毛利率分别为24.41%、27.47%、31.33%、18.81%，文一科技半导体封装设备及模具业务的毛利率分别为 27.29%、17.20%、21.34%、尚未披露。2018 年发行人剔除全自动封装设备后的毛利率与文一科技基本一致；2019年文一科技因自身原因下降明显，发行人 2019 年剔除全自动封装设备后的毛利率与文一科技 2018 年、2020 年都基本持平。发行人 2020 年剔除全自动封装设备后的毛利率较高主要是部分客户采购全自动切筋成型设备，因技术要求和智能化要求较高致使订单毛利率较高所致。

2018-2021 年，发行人半导体封装设备及模具业务毛利率与同行业相同或类似业务相比情况如下：


科创板智能制造装备公司 2021 年平均毛利率高于 2020 年，主要是目前 51家智能制造装备公司仅披露 23 家，已经披露的可比公司中包括毛利率超过 70%的天微电子、杭州柯林等，拉高了科创板智能制造装备公司 2021 年的平均毛利率。从已经披露的 23 家科创板智能制造装备公司看，2021 年综合毛利率下降的企业为 14 家，占比超过 60%。

（四）影响半导体封装设备毛利率的因素，毛利率存在异常情况的原因

1、影响半导体封装设备毛利率的因素

半导体封装设备毛利率主要受设备价格和成本的影响，其中影响设备价格的因素主要包括产品配置、客户技术要求、市场行情、客户商业谈判等因素，影响单位成本的因素主要包括产品加工难度、主要原材料市场价格、人工成本与外协价格等。毛利率受上述各因素综合影响的结果，难以做定量分析。

（1）产品配置半导体封装设备的产品配置既包括型号、交换部数量、压机单元数量、模具数量、模架数量等硬件配置，也包括是否配备抽真空系统等根据不同客户不同技术要求的软件配置。在其他因素相同的情况下，产品配置越多，价格越高。

（2）技术要求依据下游封装客户的需求，客户会提出不同的技术要求，一般技术要求高的客户同类产品的市场价格较高。

（3）市场行情半导体封装设备的销售价格受下游封装测试需求的影响，在下游新增产能需求较大、客户对于设备购入紧迫度较高的情况下，产品价格一般较高。

（4）客户商业谈判商业谈判因素包括合作期限、历史商业关系、交货期安排、后续订货潜力、付款条件等因素的不同会影响产品售价，进而最终影响产品的毛利率。

（5）产品工艺难度产品工艺难度越高，一般产品耗用的加工、调试人工成本和材料损耗成本更高，在产品价格存在限制的情况下，毛利率越低。

（6）主要原材料市场价格半导体封装设备外采原材料占比较高，在外采原材料因市场供需变化导致价格增加的情况下，产品单位成本会增加，进而影响设备的毛利率。

（7）人工成本与外协价格
一方面，随着人员薪酬逐年增加，半导体封装设备单位人工成本和外协费用成本逐年增加；另一方面，一般主要零部件选择自行加工的成本会低于外协费用，因此，自有人工和外协费用结构的不同，也会造成最终人工相关成本的变化，从而最终影响产品的毛利率。

2、毛利率存在异常情况的原因

（1）不同客户相似的产品配置毛利率差异较大的合理性


相较于其他同规格型号产品，江苏宝浦莱订单毛利率较高，主要是较重庆平伟、江苏恺锐太普电子有限公司，该客户该笔合同多 3 副附加值较高的模盒；通富微电为行业内领先企业，其设备技术要求及参数更高，虽然其售价最高，但为实现客户技术要求实际发生成本更高，毛利率相对较低。

（2）相同客户相似规格型号产品毛利率差异较大的合理性2020-2021 年，无锡强茂电子*型号下的产品毛利率情况如下：


序号 1 订单毛利率高于同类产品平均毛利率，主要是加工工艺难度较高的产品，产品附加值较高。


序号 3 订单毛利率较高，其单价属于居中水平，主要是因该产品属于成熟封装形式的产品，产品工艺难度相对较低导致成本较低所致。序号 4 型号产品是配套强茂后续开发的新产品，设备本体、模具和交换部设计难度较大，该产品属于超宽多排产品，对设计本体和交换部设计提出了更高的要求，由于极限尺寸，原满足常规产品要求的设备本体很多无法直接使用，必须配套更改，在上料检测、抓取和搬运、产品收集等众多部件进行了优化设计。交换部设计为配套产品，在条带夹爪、定位检测、产品有无检测、冲切设计等方面进行优化升级，最终成本较高，但售价商务谈判时未协商到较为理想的价格，因此毛利率较低。

（3）产品配置更多的产品毛利率低的合理性

销售给江苏尊阳电子科技有限公司的产品毛利率较低，主要原因如下：产品配置比较全、技术要求高，对应成本一般会高于其他订单，但因与客户商业谈判的因素，定价没有同比例的增长，导致毛利率偏低。


（五）切筋设备毛利率差异较大的原因，以负毛利率维系客户的合理性，相关设备的竞争力

1、切筋设备毛利率差异较大的原因
发行人切筋设备毛利率差异较大，主要是全自动切筋成型系统规格型号较多、各客户配置和自动化要求差异较大所致。如产品型号根据模式不同，一般包括SOP、SOT、DFN 等及各类系列等；切筋设备根据自动化程度不同，分为采购料管需人工装入料盘的横排装管式切筋系统和全自动化的 TFS-ABBT 自动装管式切筋系统；客户配置根据客户的需要实现定制化需求。

2、以负毛利率维系客户的合理性2018-2021 年，切筋设备为负毛利的合同情况如下：


2018-2021 年，公司切筋设备为负毛利率的主要是晶导微和山东永而佳电子科技有限公司的部分合同，负毛利仍然承接主要处于以下考虑：

（1）对于晶导微公司，负毛利维系客户的原因：公司早期对该客户切筋系统的成本预估不足，因产品出模角度不同需增加一个自动翻转装置，在与客户协商定价时未考虑到自动翻转功能部件的成本，在人工费用、外协费用和材料费用等成本上升后，因已签订合同，价格固定，毛利率逐渐下降为负数，有待在后续的订单中协商调整价格。

（2）对山东永而佳电子科技有限公司，负毛利维系客户的原因：一般客户在购买切筋设备后，处于配套的考虑会同步采购配套产线的排片机、冲流道机及切筋设备更换的 MGP 模及配件等，该客户包含配套设备在内的整体订单的毛利率为 9.19%，具有商业合理性。

3、相关设备的竞争力2020-2021 年，发行人切筋设备的销售收入分别为 806.28 万元和 1,647.35 万元，占半导体封装设备收入的比例分别为 17.65%和 12.20%，销售收入上升、占比下降，对公司半导体封装设备的业绩影响逐渐降低。

相对于全自动半导体封装设备而言，全自动切筋成型设备技术含量、制造要求等均略低，目前我国国产全自动切筋成型设备技术已可达到大部分封装厂商的要求，产品处于相对成熟的发展阶段，国产设备市场处于自由竞争阶段，各国产品牌之间无特别明显的竞争优劣势，但在设备稳定性等方面相较于以日本YAMADA 和荷兰 FICO 为代表的全球知名品牌尚有一定的差距。目前发行人全自动切筋成型系统在全球市场中无明显竞争优劣势，但发行人加大全自动切筋系统的研发，包括投入新型全自动装管切筋成型系统研究、超宽多排非浮动式切筋系统研究、新型切筋系统、QFP 自动切筋成型装盘系统等研发项目，未来将主推全自动装管式切筋系统，从而进一步提升行业竞争力。

二、保荐机构及申报会计师核查程序及核查意见
（一）核查程序
1、获取半导体封装设备及模具生产人员的人员花名册、工资表、社保公积金明细，复核并确认加工制造、总装和调试人员构成及工资明细情况；

2、获取半导体封装设备及模具业务制造费用明细表，结合对制造费用原始凭证记截止性测试等核查程序，对制造费用主要项目金额的准确性进行确认；

3、对发行人相关人员进行访谈，了解半导体封装设备及模具的加工制造、总装和调试流程；

4、结合对加工制造、总装和调试流程的了解，对获取的制造费用分摊情况进行分析性复核；

5、对发行人相关人员进行访谈，了解影响半导体设备及模具定价原则及影响因素；对于毛利率或单价异常项目逐一了解确认产品配置、客户技术要求的区别及具体的原因；

6、获取并复核半导体封装设备收入成本明细表，确认按产品、合同划分的收入成本表是否准确；

7、了解半导体封装设备及模具成本核算方法，对毛利率或成本异常的项目逐笔确认原因；

8、搜索文一科技公开信息，将发行人半导体封装设备及模具与文一科技进行比较分析，核实发行人半导体封装设备及模具毛利率高于文一科技的原因；

9、经履行访谈程序并查询相关资料，了解切筋系统目前的技术优势及市场竞争力情况；了解部分负毛利客户公司继续合作的原因。

（二）核查意见
经核查，保荐机构及申报会计师认为：
1、2021 年，180 吨半导体全自动封装设备、半导体全自动切筋成型设备、半导体塑料封装压机、半导体封装模具毛利率下降符合公司的实际情况。

2、因文一科技未披露全自动封装设备及模具业务的毛利率，无法将发行人全自动封装设备的毛利率与文一科技进行对比；发行人半导体封装设备及模具毛利率大幅高于文一科技的原因是产品结构差异所致，发行人高毛利的全自动封装设备毛利率贡献占比较高。

3、发行人产品均为定制化产品，毛利率受多因素共同影响，发行人毛利率存在异常情况均有合理原因。

4、发行人切筋设备毛利率差异较大的原因是客观的，以负毛利率维系客户具有合理性，相关设备与同行业无明显竞争优劣势。