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本帖最后由 mOco 于 2025-1-10 20:12 编辑
WYGF于2022年5月26日申请科创板IPO，经过一年左右的问询，公司及保荐人海通证券股份有限公司分别向上海证券交易所申请撤销保荐。2023年6月30日，上海证券交易所根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，决定终止对WYGF首次公开发行股票并在科创板上市的审核，WYGF的IPO之路就此终止。
01 公司概况
WYGF是一家专注于高性能模拟芯片产品研发、设计和销售的集成电路设计企业。公司多年聚焦模拟芯片领域，致力于为客户提供超低功耗、高效率、高集成度、高可靠性的电源管理芯片产品，同时可搭载公司信号链芯片产品为客户提供更为完整、高效的解决方案。
WYGF公司前身为WYYX。2010年6月24日，自然人戴某科和刘某国决定共同出资50.00万元，设立WYYX，其中戴某科以货币出资45.00万元，刘某国以货币出资5.00万元。截至2010年6月23日止，WYYX已收到全体股东缴纳的注册资本50.00万元，出资方式为货币出资。2010年7月1日，WYYX取得深圳市市场监督管理局核发的《企业法人营业执照》，注册号为440301104783649。 2020年11月23日，WYYX召开股东会会议，全体股东一致同意以2020年10月31日为审计、评估基准日，将WYYX整体变更设立为股份有限公司。同日，WYYX全体股东签订《发起人协议》，WYYX以经审计的2020年10月31日的净资产263,250,715.35元，按1:0.3419的比例折合为90,000,000股，剩余部分转作资本公积，整体变更后股份公司的股本总额为90,000,000股，股份面值为每股1.00元。2020年12月17日，深圳市市场监督管理局核准了本次变更，并核发了《营业执照》（统一社会信用代码：91440300558667816L），法定代表人为戴某科。WYYX变更为WYGF后，WYGF进行了4次增资和1次股权转让。
WYGF设立时股东及股权结构如下：
WYGF本次预计募集资金15.356128亿元，本次向社会公众公开发行新股的募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目：
02 行业及竞争
（一）行业分析
WYGF的主营业务为高性能模拟集成电路产品的研发、设计和销售，公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
在集成电路行业方面，根据招股说明书引WSTS的数据，2020年度，全球集成电路产业市场规模已达4,355.60亿美元，同比增长5.98%。目前，世界集成电路重心已从欧美逐步转向亚太市场，中国作为最重要的亚太区域经济体，已在本土市场规模、产业链体系和人力资源保障等维度方面逐渐形成了综合性产业优势，并逐步成为全球最重要的市场。随着5G、人工智能、物联网、无人驾驶、新能源汽车等新兴行业的快速发展，我国集成电路产业呈现出应用领域大幅拓宽、终端需求多元化、应用功能复杂化与智能化的发展特点。根据中国半导体行业协会（CSIA）的数据，2012年至2020年，中国集成电路行业市场规模的复合增长率为19.29%，2020年度，中国集成电路行业市场规模为8,848亿元，同比增长17.00%，中国集成电路行业在需求与政策的双驱动下呈现迅速增长态势。
在模拟集成电路行业方面，根据招股说明书引WSTS于2020年11月发布的预测数据，预计2021年半导体行业的整体增速为8.4%，模拟芯片的增速则为8.6%，高于半导体行业的平均增速。根据Wind统计数据，从2013年到2020年，全球模拟集成电路的市场规模从401.17亿美元提升至539.54亿美元，期间复合增长率达4.32%。随着电子产品应用领域的不断拓展和市场需求的深层次提高，具有“品类多、应用广”特性的模拟芯片将成为电子产业创新发展的新动力之一。国作为目前全球最大的电子产品生产及消费市场，消费电子领域的巨大需求带动了国内模拟集成电路产业的飞速发展。目前，中国已经成为模拟芯片最大的市场之一，但总体而言，国内模拟集成电路企业整体规模仍然偏小，模拟芯片供应商仍以国外企业为主，根据前瞻产业研究院发布的数据，2020年我国模拟集成电路产业自给率仅为12%，未来尚存较大的进口替代空间。
（二）竞争分析
1. 行业内主要企业
公司的同行业企业包括境外知名模拟芯片公司及境内模拟芯片领域的上市公司及拟上市公司。其中境外公司主要为TI、XLJ、PI、MPS、DIODES、Richtek、ASM，境内从事模拟芯片领域的上市公司和拟上市公司主要为SBGF、LXW、XPW、SRP、XDW、AWDZ和DAW。
（1）境外主要企业
据招股书，境外行业内的主要企业如下：
（2）境内主要企业
据招股书显示，境内行业内的主要企业具体如下：
2. 竞争格局及WYGF市场地位
集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势。目前，模拟集成电路市场呈现出境外企业主导的竞争格局，根据ICInsights统计，2020年全球前十大模拟芯片供应商全部为境外企业，合计占据全市场63%的份额。
WYGF是研发驱动型企业，一直专注于模拟芯片领域，具备完善的技术、产品研发和创新体系，囊括了电源管理芯片的主要细分领域，同时可搭载自主研发的信号链产品，为客户提供模拟芯片整体解决方案。依靠多年来的行业深耕和自主研发，公司已设计出包括屏电源PMIC、“六合一”PowerSoC芯片、TWS耳机超高效率多合一电源解决方案、电平转换芯片、P-Gamma等多款行业先进产品，具备提供高性能模拟混合信号解决方案的能力，并获得ISO9001质量体系认证。
WYGF在模拟芯片领域中处于国内先进水平，依托自主研发的核心技术和多款性能优异的产品，2021年度公司模拟芯片产品出货量逾14亿颗，实现了经营业绩大幅增长，具有较高的市场地位。
在电源管理模拟芯片领域，WYGF产品覆盖全面，包括电池管理芯片、PMU芯片、电源转换芯片、接口保护芯片等四大类共十多个产品系列，产品型号超过1,000款，公司丰富的产品池满足了客户的多品类采购需求，实现了公司产品间良好的协同效应。
同时，WYGF多次获得ASPENCORE、深圳市半导体行业协会、中国半导体投资联盟、电子发烧友等行业知名机构颁布的各类荣誉，同时多款产品荣获“最佳电源管理IC”、“最佳国产模拟电路芯片产品奖”等奖项，产品性能和市场表现得到了业内的高度认可。
（四）竞争分析
1. 竞争优势
（1）深厚的核心技术积累
模拟集成电路行业具有较高的技术门槛，研发能力与技术水平是模拟集成电路设计企业的核心竞争力所在。由于模拟芯片下游行业众多、客户分散，其技术核心及难点在于根据不同下游应用领域发展及产品革新形成相关芯片设计方案。
WYGF坚持以研发创新为驱动力，长期致力于核心技术攻关和积累，并通过“技术”与“产品”的双轮驱动，在扎实钻研底层技术难点、巩固核心技术竞争力的基础上，通过与下游客户持续互动反馈，将客户痛点及需求融入产品定义和开发中，使公司产品不论在产品性能还是产品应用上，皆具有较强的竞争力。
报告期内，公司累计研发投入10,436.73万元，占累计营业收入比例为12.68%。截至本招股说明书签署日，公司已拥有发明专利24项，实用新型专利2项，集成电路布图设计专有权102项，并结合其他专有技术形成了多项具有竞争力的核心技术，构建了完善的自主研发体系。公司紧紧围绕电源管理芯片和信号链芯片进行技术研发和产品布局，经过十多年的行业深耕，形成了齐备的产品系列，同时，领先的核心技术使公司多项产品指标达到行业先进水平。
（2）突出的产品性能和稳定的产品质量
凭借长期积累的核心技术、深刻的行业理解、及时的市场反馈和持续的研发投入，公司逐步形成了独特的技术优势，产品也获得了诸多知名品牌公司的技术认可与广泛的市场验证。
公司技术水平突出，产品性能优异，能够应对不同的下游应用实现超低功耗、高效率、高可靠性和高集成度的产品功能。此外，公司作为少数专注于显示屏专用电源管理芯片领域的境内模拟集成电路设计企业之一，凭借对显示屏领域透彻的工艺理解，较早地定义了境内显示屏电源管理芯片行业的产品规格和技术路线，并能围绕不同的显示屏尺寸和应用特点为客户提供标准化与个性化的芯片产品，公司屏电源管理芯片产品现已广泛应用于智能电视、笔记本电脑、电脑显示器、平板电脑、智能手机等下游应用市场并树立了良好的行业形象，其中代表型号产品曾多次荣获ASPENCORE、芯师爷等专业电子信息媒体机构颁发的荣誉奖项。
公司始终高度重视产品的全面质量管理。公司设立了品质中心，建立了包括品质管控体系、研发、生产和销售过程在内的全面品质控制流程，确保实现在研新品的产品性能，保障量产产品的生产良率和质量的稳定。在晶圆生产与封测过程中，公司通过全过程的参数监控与分析，确保产品的高品质与高可靠性，降低不良品率。
（3）横广纵深的产品系列
模拟芯片的下游应用场景丰富，终端行业分布广泛，客户众多。同时随着智能家居、汽车电子、智能便携、医疗健康、屏幕显示、无线通讯等行业的迅速发展，下游应用市场场景碎片化、需求多样化、应用多元化的特点愈发明显。
经过多年的行业深耕和技术研发投入，发行人积累了丰富的研发经验并形成了横广纵深的产品系列，产品型号超过1,000款，广泛应用于智能家居、汽车电子、智能便携、医疗健康、屏幕显示、无线通讯等领域。公司产品线具有覆盖电源管理芯片和信号链芯片两大类共十多个系列产品的横向广度，并能在各类场景下，结合特定的终端客户需求，在产品超低功耗、高效率、高可靠性和高集成度等方面进行纵深拓展，在针对性地解决下游客户的技术难点和痛点的基础上，充分满足下游厂商和终端消费者日益增长的多元化应用需求。发行人横广纵深的产品系列亦为未来进一步挖掘行业需求、拓展下游客户奠定了良好基础。
（4）丰富的产品应用经验
公司核心团队具备多年针对下游应用需求的开发经验，对终端产品应用场景具有独到、深刻的见解。公司销售中心在客户服务和交流过程中始终保持着对最新终端产品功能的高度敏感性，并将获得的信息及时反馈至研发中心，使公司在新产品定义或升级换代中能准确响应终端需求，动态调整产品定位，设计出市场定位准确、产品适配性强、各项性能优越、极具性价比和极简应用的芯片。公司在长期紧贴客户需求进行产品迭代和应用创新的同时，深入客户进行技术支持，降低了客户应用难度，在促进客户产品快速推出的同时增强了客户忠诚度。此外，公司在产品应用端不断创新，使客户可根据需求灵活选择实现方式，进一步拓展了下游市场领域，有效扩大了终端市场容量。
（5）出色的研发团队
技术研发和产品创新是公司核心竞争力重要的组成部分，一流的核心研发团队确保公司高质量地满足客户需求，为客户提供更好的解决方案。重视本领域技术、研发及产品应用是公司发展的根基；始终坚持与国际高端技术标准比肩，有计划地逐年增加研发投入是公司发展的基石；高度重视人才，尊重知识是公司发展的基因，旨为公司能以卓越的研发实力跻身行业前沿。
为此，公司积极进行人才储备，成功打造出一支拥有多类型芯片设计项目经验的核心研发团队；在此基础上，又组建了经验丰富、创新能力强的研发专家组。核心研发团队及研发专家组是公司强有力的技术支撑，也是公司项目高成功率的重要保障。
公司以深圳为基地，研发中心遍布深圳、成都、上海等地，为扩大研发人员规模提供了重要保障。公司强调创新研发型、科研技术型人才培养的整体性、系统性和协同性，注重企业文化的传承，以期实现工程师走向高级、资深、专家的贯通培养，形成研发员工梯队建设与企业成长的同频共振。公司开展多维度、多层次的人才培养，依托完善的研发人才管理体系，有效应对产业结构转型升级的挑战。
截至报告期末，公司拥有研发人员共77人，占全部员工人数的比例达50.66%，硕士以上的研发人员占全部研发人员的41.56%。
（6） 高质量的品牌客户资源
凭借强劲的研发实力、出色的产品性能与优异的产品稳定性和可靠性，公司通过经销模式加直销模式双管齐下，在智能家居、汽车电子、智能便携、医疗健康、屏幕显示、无线通讯等领域积累了丰富的优质客户资源，与行业龙头客户建立了稳定的合作关系。
未来，公司将持续为客户提供高稳定性、高可靠性的产品，进一步提升产品在知名品牌客户中的渗透度，增强现有客户的黏性，同时公司将加强新产品的研发，在巩固现有市场地位的基础上进一步扩大市场份额，提升公司的盈利能力。
2. 竞争劣势
（1）融资渠道单一
公司未来几年面临技术升级、产品更新换代以及市场进一步拓展等任务，需要进行持续的业务与技术创新。由于集成电路设计行业在产品研发上前期投入较大，公司未来将需要大量的资金投入，以保证公司持续性技术研发和产品市场竞争力。目前，公司发展中所需的资金主要通过股东投入和自身盈利的累积，融资渠道较为单一，筹资能力受到约束。
（2）高端人才储备有待进一步扩大
集成电路设计行业是人才密集型产业，模拟集成电路设计更是依赖经验丰富的工程师，高端人才储备是未来提升集成电路设计公司产品竞争力的重要保证。目前公司研发人员较为充足，研发团队较为稳定，但随着未来产品应用领域的不断拓展，及公司业务范围的不断扩大，从长远发展来看，公司目前的高端人才储备相对不足，未来需要进一步通过内部人才培养及外部人才引进充实高端人才储备。
（3）芯片设计技术与海外行业巨头仍有差距
公司所在的模拟集成电路设计行业门槛较高。由于欧美企业起步较早，技术相对成熟，并占据着目前全球市场的主要份额。与之相比，总体来看，发行人在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外行业巨头存在一定差距。
（四）可比公司
1. 经营情况对比
WYGF与同行业其他公司的经营情况对比如下表所示：
2021年公司毛利率增长幅度较大，主要原因为公司多款高性能产品销量持续增长，包括高性能快充芯片和高压线性充电芯片等电池管理芯片，及适合移动产品TFTLCD应用的屏电源PMIC、多合一功能的PowerSoC芯片等，因上述产品性能优异，销量占比提升较快，整体毛利率大幅提高，同时2020年第四季度以来芯片市场供需紧张，行业普遍出现供不应求、芯片涨价的情况，导致毛利率有所增长。公司毛利率与SBGF、XDW、SRP、DAW较为接近，与其他同行业可比公司存在一定差异，主要系在产品类型、应用领域等方面存在差异所致。
公司高度重视自主创新，报告期内研发费用随着业务规模的扩大而不断增加，符合公司目前发展阶段及经营特点，具有合理性。报告期内，公司研发费用占营业收入的比重分别为13.37%、10.42%和13.66%，略低于同行业平均水平（XDW研发费用中股份支付金额较大，剔除后报告期内同行业可比公司平均研发费用率分别为15.37%、14.10%和15.37%），公司研发费用率高于LXW，低于SBGF、XPW、AWDZ等，研发费用率处于合理区间范围内。
2. 市场地位对比
公司一直秉持“坚持技术为先，创新驱动发展，提升产品价值，成为引领行业和有影响力的模拟芯片企业”的经营愿景，自设立以来，公司持续加大研发投入，不断丰富产品系列，拓展应用领域，以满足下游市场日益多样化的需求。经过多年的发展，公司已成为行业内知名的模拟集成电路设计企业。
发行人与同行业可比公司在产品类型、产品种类、主要应用领域的对比如下：
发行人自设立起即专注于模拟芯片的研发、设计和销售。公司从电源管理芯片起步切入市场，搭建具有自主知识产权的芯片产品结构，并将产品逐步拓展至信号链芯片。与境内知名厂商相比，发行人目前模拟芯片产品布局全面，应用领域广泛，在售产品种类丰富，并在细分领域的技术水平、产品性能等多个方面具有竞争优势，受到了终端客户的广泛认可。
3. 技术实力和衡量核心竞争力的关键业务指标对比
公司核心技术团队成员均具有深厚的半导体产业背景，在公司十余年的经营过程中，开发出了超低功耗、高效率、高集成度、高可靠性的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品线。公司拥有较为齐备的产品系列，选取了各类别产品的代表型号，与同行业公司类似规格的同类产品型号进行比较，具体情况如下：
（1）电池管理芯片
①线性充电芯片
公司线性充电芯片具有高精度、输入耐压高等特点，以LP28013H产品为例，在充电电压精度、充电电流精度、电池待机电流、输入耐压指标上优于行业竞品，其中超低待机功耗和高输入耐压为公司产品突出优势，电池待机电流低至0.1μA，输入耐压高达36V，达到行业先进水平，该产品在最大充电电流指标上与功能相近的行业竞品性能相当。具体对比情况如下：
注：竞品数据均来源于公开渠道查询的产品规格书，下同。
②快充芯片
公司快充芯片支持大电流充电，以LP4030产品为例，最大充电电流达3A，充电电压精度达±0.5%，充电电流精度达±5.8%，与行业竞品相当，此外，该产品的输入耐压高至28V，电池端耐压达24V，优于行业竞品，具体对比如下：
（2）PMU芯片
①屏电源管理芯片
公司屏电源管理芯片集成度高，性能出众，主要产品综合性能与境外知名厂商相当，部分指标已实现超越。以公司“二合一”屏电源管理芯片LP6281产品为例，该产品集成了PMIC+P-Gamma功能，并在BUCK电路结构中创新地以内置同步整流方式取代行业通用的外置异步整流方式，效率更高；同时，该产品在芯片中内置的P-Gamma中集成了14个输出电阻，减少了外围器件，进一步提高了产品集成度，在业界处于领先地位。此外，该产品输入电压范围可达7.4-18V，优于行业竞品，峰值电流能力达5A，与行业竞品相当。具体对比情况如下：
注：上表中BUCK电路结构指该产品的第二路BUCK电路。
②PowerSoC芯片
公司PowerSoC芯片集成度高，性能出色，以LP7801产品为例，该产品输入耐压高达36V，升压转换效率达95%，待机电流低至1μA，优于行业竞品，并在充电电流精度与竞品相当，具体对比情况如下：
（3）电源转换芯片
①BOOST芯片
公司BOOST芯片具有高转换效率和高耐压的特点，以LP62610产品为例，其转换效率达95%，开关耐压达9V，优于行业竞品，并在静态电流与输出电压精度与竞品相当，具体对比情况如下：
②BUCK芯片
公司BUCK芯片具有输入耐压高、转换效率高、输出电流大的性能优势，以LP6460产品为例，其输入耐压高达24V，同类产品一般在17V-19V，处于业界领先水平。并在转换效率、输出电压精度、输出电流等指标数上与行业竞品相当，具体对比情况如下：
③LDO
PSRR和输出噪声是LDO产品的最关键指标。公司LDO产品性能优异，以LP3988H产品为例，PSRR高达98dB，噪声低至10μV，达到行业先进水平，此外，在输出电压精度、最小电压差、输出电流指标上优于同行业竞品，具体对比情况如下：
④背光驱动芯片
公司背光驱动芯片具有宽输入范围、输出组数多、输出电流精度高、输出电流大等特点，以LP3352产品为例，该产品在电压输入范围、内置MOSFET规格、输出组数、输出电流精度、输出电流等方面与境外竞品相当，对比情况具体如下：
（4）接口保护芯片
①过压保护芯片
公司过压保护芯片响应速度极快并具有高耐压的特性。以公司LP5280产品为例，该产品过压保护响应时间极短，快至40nS，行业主流水平一般为50nS100nS，同时输出电流可达4.8A，优于同行业竞品；其抗浪涌电压达100V，输入耐压达29V，与行业竞品相当。具体对比情况如下：
②过流保护芯片
公司的过流保护芯片具备低导通内阻、低静态电流、高过流保护电流精度等性能优势。以LPW5209过流保护芯片为例，该产品在导通内阻、过流保护电流精度、静态电流、输入电压范围等多个性能指标均优于行业竞品，具体对比情况如下：
（5）信号链芯片
①LevelShifter
LevelShifter的关键性能指标包括数字脚位耐压、输出绝对电压及导通内阻等。以公司LP6297A产品为例，其导通内阻、数字脚位耐压及输出绝对电压均与同行业竞品相当，具体对比情况如下：
②P-Gamma
电压输入范围、输出电流以及电压转换速率为P-Gamma的关键性能参数，公司LP6299产品电压转换速率高达20V/μS，达到行业先进水平，在输出电流、电压输入范围指标上与同行业竞品相当，具体对比情况如下：
③协议芯片
协议芯片的主要技术指标包括输入电压范围、工作电流、支持的快充协议种类等。公司协议芯片在输入电压范围、工作电流、支持的快充协议与行业竞品相当。公司快充协议芯片产品LP103与行业竞品的比较情况如下：
④运放芯片
公司运放芯片LPA2101在失真度（THD+N）、失调电压、PSRR以及关断电流等性能指标上表现优异，均优于同行业竞品，具体对比情况如下：
03 业务情况
报告期内，公司经营成果的总体情况如下表所示：
（一）主营业务
WYGF是一家专注于高性能模拟芯片产品研发、设计和销售的集成电路设计企业。公司多年聚焦模拟芯片领域，致力于为客户提供超低功耗、高效率、高集成度、高可靠性的电源管理芯片产品，同时可搭载公司信号链芯片产品为客户提供更为完整、高效的解决方案。2021年度，发行人芯片产品出货量逾14亿颗，是国内重要的模拟芯片供应商。
公司深度挖掘客户差异化需求，并在“更优异的性能、更可靠的品质、更简便的设计、更低的应用成本”为核心的设计理念下，逐步形成了完备的产品线，产品型号超过1,000种，涵盖电池管理、PMU、电源转换、接口保护、PGamma、LevelShifter、运放和协议芯片等产品系列，覆盖了智能家居、汽车电子、智能便携、医疗健康、屏幕显示、无线通讯等众多下游市场领域，并已应用于BOE、HXGD、HK、XM、OPPO、SX、CH、CW、SN、HM等各行业知名企业的产品中。
公司主要从事高性能模拟芯片产品的研发、设计和销售。报告期内，公司营业收入全部来源于主营业务，核心业务突出。
报告期内，公司主营业务收入的构成情况如下表所示：
报告期内，公司主营业务毛利构成如下：
单位：万元
据招股书披露，报告期内，报告期内，公司毛利随着销售收入的扩大逐年快速增长，分别为5,689.19万元、9,767.63万元和24,487.38万元，其中电源管理芯片毛利分别为5,378.20万元、9,149.66万元和22,267.50万元，占公司整体毛利的比例分别为94.53%、93.67%和90.93%，公司毛利主要来源于电源管理芯片。同时，随着信号链芯片市场认可度不断提高，公司P-Gamma、LevelShifter、快充协议芯片等高附加值产品销售持续放量，信号链芯片对公司整体毛利的贡献率持续提高。同时，报告期内，公司主营业务毛利率分别为37.63%、41.22%和56.26%，维持在较高水平且总体呈增长趋势，体现出公司较强的综合实力和盈利能力。一方面，公司持续加大研发投入并优化产品结构，快充芯片、PowerSoC等高集成度的产品销售占比持续提升；另一方面，受半导体周期、疫情等中短期因素叠加影响，行业普遍出现供不应求、芯片涨价的情况，导致毛利率有所增长。
报告期内，公司综合毛利率与同行业公司的对比情况如下表所示：
注：同行业可比公司财务数据来自公开披露信息。
报告期内，同行业可比公司平均毛利率与公司毛利率均呈现上升趋势，公司毛利率水平位于同行业可比公司的毛利率区间范围之内，具备合理性。
2021年公司毛利率增长幅度较大，主要原因为公司多款高性能产品销量持续增长，包括高性能快充芯片和高压线性充电芯片等电池管理芯片，及适合移动产品TFTLCD应用的屏电源PMIC、多合一功能的PowerSoC芯片等，因上述产品性能优异，销量占比提升较快，整体毛利率大幅提高，同时2020年第四季度以来芯片市场供需紧张，行业普遍出现供不应求、芯片涨价的情况，导致毛利率有所增长。公司毛利率与SBGF、XDW、SRP、DAW较为接近，与其他同行业可比公司存在一定差异，主要系在产品类型、应用领域等方面存在差异所致。
其中，LXW主要产品应用于以手机制造为主的通讯领域和可穿戴设备等便携式设备领域，其毛利率较低的电源管理芯片产品占比较高，降低了其综合毛利率水平；XPW主要产品为AC-DC芯片，应用于家用电器、标准电源、移动数码及工业驱动等领域，与公司产品结构及应用领域均有差异；AWDZ主要产品应用于智能手机硬件领域，与公司主要应用领域有一定差异。
（二）技术及研发情况
报告期内，WYGF心技术收入分别为14,244.21万元、23,225.96万元、43,081.74万元，占营业收入的比例分别为94.21%%、98.02%%和98.98%。具体情况如下表所示：
单位：万元
报告期内，WYGF长期注重研发投入，报告期内研发投入占营业收入的比例一直处于较高水平，报告期内，公司研发投入金额分别为2,020.83万元、2,469.35万元和5,946.55万元，占营业收入比例为13.37%、10.42%和13.66%，具体情况如下：
报告期内，WYGF与同行业可比公司研发费用率水平的对比情况如下：
注：同行业可比公司财务数据来自公开披露信息。
公司高度重视自主创新，报告期内研发费用随着业务规模的扩大而不断增加，符合公司目前发展阶段及经营特点，具有合理性。报告期内，公司研发费用占营业收入的比重分别为13.37%、10.42%和13.66%，略低于同行业平均水平（XDW研发费用中股份支付金额较大，剔除后报告期内同行业可比公司平均研发费用率分别为15.37%、14.10%和15.37%），公司研发费用率高于LXW，低于SBGF、XPW、AWDZ等，研发费用率处于合理区间范围内。
（三）前五大客户
报告期内，公司前五名客户的销售情况如下表所示：
报告期内，公司向前五名客户的销售金额合计占比较低，不存在向单个客户销售比例超过公司当年销售总额50%或严重依赖少数客户的情况。公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员，主要关联方或持有5%以上股份的股东在公司前五名客户中不占有权益，亦不存在关联关系。
04 财务分析
报告期内，公司分别实现营业收入15,119.80万元、23,694.35万元和43,526.80万元，年均复合增长率达69.67%，呈现快速增长趋势。公司收入增长的主要原因系：
（1）国家大力支持集成电路行业发展，国内集成电路设计产业发展迅速集成电路作为信息产业的基石，已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力和地区经济的重要标志。近年来，我国对集成电路设计产业的重视程度逐渐提升，相继出台了一系列扶持和发展该产业的政策，旨在全方位促进集成电路行业的蓬勃发展。作为集成电路产业中附加值最高的子行业，我国集成电路设计产业发展迅猛。根据CSIA的数据，2011至2020年，我国集成电路设计产业市场规模复合增长率为24.48%，高于全球集成电路设计产业整体年均复合增速21.79%，2020年国内集成电路设计产业市场规模达3,778.40亿元。国内模拟芯片市场规模亦受新兴产业需求持续释放的带动，市场规模逐年增长，2020年度，我国模拟芯片市场规模已达2,503.50亿元。在此背景下，国内模拟芯片设计企业迎来了黄金发展期，企业规模迅速扩大。
（2）下游市场需求旺盛，为公司收入快速增长提供良好的市场环境公司主要产品具有超低功耗、高效率、高集成度、高可靠性的特点，并可广泛应用于智能家居、汽车电子、智能便携、医疗健康、屏幕显示、无线通讯等众多下游市场领域。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司产品已应用于BOE、HXGD、HK、XM、OPPO、SX、CH、CW、SN、HM等各行业知名企业的产品中，取得了品牌客户的高度认可，为公司收入不断攀升提供了有力保障。
（3）持续丰富产品类型，拓展产品应用领域，不断打造新的收入增长点凭借深厚的技术积累，公司持续进行产品技术升级和创新，不断开拓新产品及新的终端应用领域，如公司目前已针对快充市场需求推出全集成高效率的快充芯片；在显示屏应用领域，公司可将屏电源PMIC与自主研发的P-Gamma、LevelShifter、背光驱动和运放芯片相结合，为客户提供更全面、更系统的显示屏电源管理方案；在PowerSoC产品领域，公司前瞻性地推出TWS耳机超高效率多合一电源解决方案，大幅提高耳机充电效率及延长充电仓续航时间，该等系列新产品的不断推出，在提高公司产品核心竞争力的同时，形成公司新的收入增长点。报告期内，公司营业收入分别为25,629.68万元、46,761.69万元和53,517.19万元，营业收入呈现快速增长态势，报告期内复合增长率为44.50%。，实现归属于母公司所有者的净利润分别为-1,336.59万元、7,472.76万元、8,397.40万元，报告期内公司经营业绩实现高速增长，公司产品表现出较强的市场竞争力。
总之，公司呈现出较强的竞争力。
05 财务分析
（一）问题目录
第一轮问询：
第二轮问询：
（二）问询关注重点
1. 关于技术先进性
鉴于：（1）公司选取了部分境内外竞品进行指标比较，认为部分指标优于竞品或相当，但发行人部分产品推出时间晚于竞品4~7年；（2）发行人对衡量部分产品技术先进性的指标与公开信息存在差异，如同行业可比公司衡量超级快充芯片的指标为充电效率、充电功率，发行人主要为电流、电压等指标；（3）公司PowerSoC产品采用无需MCU介入的低压差充电方式，支持高达5C的充电电流，远高于1C~2C的行业主流水平，充电仓的电池转换效率提升15%，属行业内前沿产品；但部分同行业可比公司披露TWS耳机充电仓芯片产品中若有内置MCU，可实现各种复杂应用需求；（4）在高技术门槛、低本土化率的屏电源PMIC领域，公司技术水平已达国际先进、国内领先，是极少数能在该领域突破境外技术垄断并与全球知名企业直接竞争的境内公司之一，且在部分产品指标上完成超越。
上交所要求WYGF：结合发行人产品技术与行业最高技术水平、采用工艺的比较情况等，进一步分析发行人的技术先进性。
WYGF回复称：发行人长期深耕模拟芯片领域，模拟芯片应用领域呈现出细分品类多、应用范围广的显著特点。面对下游客户应用的复杂性，发行人始终以客户需求及前沿技术为导向，坚持自主技术创新及产品开发，实现了产品工艺与产品设计的有机结合。
工艺选择方面，公司选择最适合公司模拟芯片的工艺如BCD、混合信号的CMOS等主流平台工艺。
同时，公司在晶圆厂标准器件的基础上，在CMOS工艺平台开发出高耐压的器件结构，提升器件的耐压能力，采用该等工艺的多款电池管理芯片、PMU芯片、电源转换芯片等各类产品的输入耐压达行业先进水平，同时工艺成本降低，亦使公司更具成本优势，在提高公司各类产品的可靠性的同时，增强了公司产品的市场竞争力。
工艺节点方面，发行人实现了从早期的0.5μm/0.35μm到目前0.25μm/0.18μm主流工艺的全面升级。随着公司模拟芯片的高集成度化以及数字控制部分规模的快速提升，公司新款产品已开始逐步向90nm节点过渡。
凭借长期的技术积累和对工艺的深刻理解，在各个工艺平台及工艺节点，公司均积累了丰富的技术及经验，同时综合下游客户的应用需求，充分利用不同的制造工艺特点和潜力，进行电路和工艺的综合优化，以期在满足更高的性能参数、适应更小体积封装，达到高精度、高效率、高集成度、低功耗的同时，进一步降低成本，提升产品的竞争力。
2. 关于公司治理
鉴于：根据申报材料：（1）公司实际控制人为戴某科、刘某华夫妇，合计控制79.62%的表决权股份。间接自然人股东中，戴某化与戴某科系兄弟关系，戴某与戴某科系堂兄妹关系，刘某国与刘某华系兄妹关系；（2）公司董事会成员共9名，6名非独立董事中戴某科、刘某华、戴某化占三席，财务总监安某、销售总监柏某冰、TWWY总经理卢某毓占三席，无外部机构投资者提名的董事；（3）报告期内，公司与实际控制人及下属企业之间存在关联资金拆借、房产/车辆租赁、关联方代付费用、关联方资产转让，以及戴某科向发行人的经销商介绍客户购买公司产品等情形。
上交所要求WYGF：实际控制人戴某科、刘某华绝对控股、非独立董事均为家族成员或公司员工的情况下，是否会对发行人的公司治理以及内部控制的有效性产生不利影响。
WYGF回复称：截至本回复出具之日，发行人董事会由9名董事组成，其中实际控制人戴某科、刘某华及其家族成员戴某化均系发行人董事。根据发行人《公司章程》《董事会议事规则》等相关规定，董事会会议由过半数的董事出席即可举行，董事会会议所作决议须经半数董事同意通过，即实际控制人及其家族成员所占董事会总人数的三分之一，实际控制人及其家庭成员三人无法单独举行董事会并形成有效决议，无法对董事会形成绝对的控制而导致董事会无法正常表决。发行人非独立董事均系公司员工，除实际控制人及其家族成员外，其他非独立董事于董事会运作过程中独立对董事会议案进行表决，不存在受实际控制人支配或干预的情形。
发行人曾经存在外部股东委派董事的情形，基于对公司的信任及支持公司决策的高效性，外部股东委派的董事已自愿退出董事会。发行人股东、董事（包括历史董事）亦出具了相关说明文件，确认发行人的股东均尊重并信赖发行人已建立健全的公司治理体系，发行人董事、股东知悉且参与发行人关于增资、董事选举等相关重大事项的董事会及/或股东大会会议，同意董事会、股东大会相关的议案，对董事会成员的构成情况、相关会议结果无异议且无任何已发生或潜在的纠纷。
3. 关于关联方
鉴于：（1）2018年，实际控制人注销了3家控制的下属公司；（2）报告期内，实际控制人曾通过下属公司MDKJ为发行人代付员工工资及公司费用，MDKJ已于2021年4月注销。经刘某华、戴深丁确认并经查验，MDKJ的名义股东戴深丁实际系代刘某华持有MDKJ的股权，刘某华为MDKJ的实际控制人；（3）实际控制人下属公司KCDYX成立于2004年，早于发行人的成立时间2010年。KCDYX与发行人在人员构成、业务往来方面密切，如发行人董事戴某化、卢某毓和监事邓某，曾担任KCDYX的销售经理或产品工程师；2019年1月、2020年12月，KCDYX合计向公司转让5项集成电路布图设计、8项计算机软件著作权等。
上交所要求WYGF：说明实际控制人已注销及现存的下属公司是否存在为发行人承担成本、费用或存在其他利益输送的情形。
WYGF回复称：实际控制人戴某科和刘某华已注销的下属企业包括SXDZ、CLDZ、LSLtd.和MDKJ，现存的下属企业包括KCDYX、KCDHH和HCDTZ。
(1) SXDZ、CLDZ和LSLtd.
SXDZ、LSLtd.系发行人实际控制人戴某科控制的公司，CLDZ系实际控制人刘某华控制的公司，上述三家公司已于2018年注销。如本回复“问题6、关于关联方”之“一、发行人说明”之“（一）2018年被注销关联方的设立时间、基本情况、注销原因，是否存在重大违法违规行为或行政处罚，是否与发行人有业务或资金往来，发行人是否已按照《公司法》《企业会计准则》及中国证监会的有关规定完整披露关联方及关联交易”之“1、2018年被注销关联方的设立时间、基本情况、注销原因，是否存在重大违法违规行为或行政处罚，是否与发行人有业务或资金往来”所述，SXDZ、CLDZ和LSLtd.存续期间均不存在为发行人承担成本、费用或其他利益输送的情形。
(2) MDKJ
MDKJ成立于2006年，主要从事集成电路的经销业务。2010年至2017年，MDKJ存在销售发行人模拟芯片产品，为发行人代采晶圆和光罩等情形，前述货款已于2017年末结清。
2018年至2020年，发行人实际控制人戴某科存在通过MDKJ为发行人代付员工工资的情形，其中报告期内具体情况如下：
单位：万元
针对前述实际控制人通过MDKJ代付员工工资的情形，发行人已结清前述代付款项并建立健全相关内控制度，自2020年5月起至今，发行人未新增前述情形；发行人已履行代扣代缴个人所得税义务，向税务局缴纳相关个人所得税税款102.96万元。
综上所述，MDKJ存续期间不存在为发行人承担成本、费用或其他利益输送的情形。
(1) KCDYX、KCDHH、HCDTZ
KCDYX由发行人实际控制人于2004年设立，主要从事模拟芯片相关产品的经销业务。2013年至2017年，KCDYX存在销售发行人模拟芯片产品，向发行人借出少量资金等情形，前述货款及资金拆借均已于2017年末结清，该等交易及资金往来事项均系因正常的经营活动产生。报告期内，除持有发行人股份及租赁车辆给发行人外，KCDYX未开展其他业务。综上所述，KCDYX存续期间不存在为发行人承担成本、费用或其他利益输送的情形。
KCDHH成立于2016年，系发行人员工持股平台，存续期间除持有发行人股份外，未开展其他业务。2019年，KCDHH因资金周转需要曾向发行人拆借资金，并已及时清偿完毕。综上所述，KCDHH存续期间不存在为发行人承担成本、费用或其他利益输送的情形。
HCDTZ成立于2020年，系发行人员工持股平台，存续期间除持有发行人股份外，未开展其他业务，不存在为发行人承担成本、费用或其他利益输送的情形。
4. 关于毛利率
鉴于：报告期内，发行人主营业务毛利率分别为37.63%、41.22%和56.26%，整体呈快速上升趋势；不同细分产品的毛利率水平以及变动趋势存在一定差异，如电池管理芯片的毛利率分别为41.71%、43.53%和64.39%，接口保护芯片的毛利率分别为42.24%、45.00%和50.43%。
上交所要求WYGF：与同行业可比公司同类产品毛利率的差异情况及原因，结合具体影响因素充分说明毛利率快速上升至较高水平的合理性及可持续性。
WYGF回复称：
公司主要产品为电源管理芯片和信号链芯片，公司主要产品类别与同行业可比公司对比如下：
（1）PMU
报告期内，公司屏电源管理芯片的毛利率与同行业可比公司对比如下：
报告期内，公司屏电源管理芯片毛利率与JCBF电源管理芯片毛利率相近，XXW销售的显示屏电源管理芯片毛利率较低，主要系其根据客户具体采购需求向ZX科技直接采购，以贸易模式为主。2020年，公司P-Gamma、LevelShifter毛利率下降主要系产品处于快速推广期，随着与品牌客户合作的不断深入，适当调整了产品售价，同时公司通过将14路输出外部电阻内置的方式优化P-Gamma芯片设计，并于2020年11月推出升级款产品，因此公司适当降价以消化原型号产品库存。2021年，随着下游市场需求的持续增长，发行人及同行业可比公司屏电源管理类芯片毛利率整体均有增长。2022年1-6月，屏电源管理芯片毛利率略有下降，主要系毛利率相对较低的大尺寸屏PMIC销售占比提高所致。
报告期内，公司PowerSoC产品毛利率与同行业可比公司对比如下：
2019年-2021年，公司PowerSoC产品毛利率与YTGF的PMU毛利率均呈上升趋势，毛利率存在差异主要系产品应用领域不尽相同，YTGF的PMU芯片除应用于TWS耳机、移动电源产品，还包括视频处理器、FPGA、智能电表HPLC模块等，发行人PowerSoC产品主要应用于TWS耳机领域，此外，亦有多款产品应用于智能小家电等产品中，公司凭借在上述领域积累的丰富的芯片设计经验，持续推出多款PowerSoC芯片，可满足TWS耳机、智能小家电等电子产品对高集成度、高性能芯片的需求，整体毛利率相对较高。
（2）电池管理芯片
报告期内，公司与同行业可比公司电池管理产品毛利率对比情况如下：
报告期内，公司电池管理芯片毛利率与同行业可比公司DAW高性能充电产品较为相近，XDW充电芯片产品以内置电荷泵的超级快充芯片为主，并主要应用于手机产品领域，其与公司工艺相近的锂电池快充芯片出货量较小，2019年、2020年及2021年1-6月收入分别为2,024.21万元、790.46万元和111.55万元，逐年下降，因此毛利率与同行业公司均不相同。
2020年，公司电源管理芯片毛利率小幅增长，主要系当年快充芯片出货量大幅提高及随着工艺的持续优化，晶圆利用率亦有所提高。2021年，随着公司高毛利快充芯片及耐高压线性充电芯片收入占比持续提升及公司根据市场供需关系适当调整产品价格，公司及同行业可比公司DAW的电池管理类芯片的毛利率均快速增长，并最终保持在相近的毛利率水平。2022年1-6月，随着市场供需和上游产能紧张情况的缓解，发行人小幅调整了电池管理芯片产品售价，同时高毛利率的高压线性充电芯片及快充芯片出货量同比下降，低压线性充电芯片凭借SOT封装与较少的外部元件结构，更具性价比，出货量增加，带动电池管理芯片整体毛利率下降。
（3）电源转换芯片
报告期内，公司电源转换芯片的毛利率与同行业可比公司对比如下：
注：由于分类变动，LXW于2021年年度报告中将产品合并分类为电源管理芯片，因此仅采用2019年至2020年数据进行对比。
2019年-2021年，公司电源转换芯片毛利率与同行业可比公司产品毛利率相近。2021年，公司电源转换芯片毛利率涨幅较大系推出的多款新品性能优异，销量占比快速提升，同时公司及同行业可比公司亦根据市场供需关系合理调整了产品的售价，毛利率均有所提升。综上，公司电源转换芯片与同行业可比公司产品的毛利率不存在较大差异。2022年1-6月，受下游消费电子需求放缓的影响，公司适当降价以促进销售，电源转换芯片毛利率小幅下降。
（4）接口保护芯片
报告期内，公司接口保护芯片的毛利率与同行业可比公司对比如下：
2021年，公司接口保护芯片毛利率与同行业可比公司DAW相近，同行业可比公司中，XDW的端口保护和信号切换芯片产品中包含音频和数据切换芯片等信号链产品，与公司及其他可比公司产品在功能及终端应用领域有较大差异，毛利率及变动亦存在差异。2019年及2020年，公司接口保护芯片毛利率略高于同行业可比公司，主要系公司接口保护芯片功能持续优化及技术较为领先，可通过内置过流保护模块提供更为完整全面的保护功能，整体毛利率较高。
2022年1-6月，公司接口保护芯片整体毛利率较上年同期下降14.83个百分点，主要原因系公司某款高性能过压保护芯片产品主要供货给手机品牌客户，为开拓市场，公司给予一定的价格优惠，该款产品毛利率较低，随着该款产品销售收入迅速增长，其2022年1-6月收入占接口保护芯片比例由上年同期的0.92%增至20.21%，拉低了接口保护芯片整体毛利率水平。
（5）信号链芯片
报告期内，公司信号链芯片的毛利率与同行业可比公司对比如下：
注：XDW的端口保护和信号切换芯片产品中除包含音频和数据切换芯片等信号链产品外，亦包含端口保护芯片等电源管理芯片。
由于信号链产品应用领域广泛、具体功能需求有所不同，导致同行业可比公司毛利率存在较大差异。总体而言，公司信号链芯片毛利率位于同行业可比公司区间范围内，2020年，公司P-Gamma、LevelShifter毛利率下降主要系产品处于快速推广期，随着与品牌客户合作的不断深入，适当调整了产品售价，同时公司通过将14路输出外部电阻内置的方式优化P-Gamma芯片设计，并于2020年11月推出升级款产品，公司适当降价以消化库存。2021年，随着下游市场需求的持续增长，发行人及同行业可比公司信号链芯片毛利率整体均有增长。
公司其他信号链产品包括协议芯片、运放芯片等，2019年度及2020年度，上述产品处于推广阶段，给予一定的价格优惠以迅速开拓市场，因此整体毛利率较低。2021年，随着产品被市场及品牌客户所认可及下游需求旺盛等行业供需因素影响，产品价格有所增长，同时公司亦通过优化电路和版图设计提升晶圆利用率以优化产品成本，上述因素共同推动2021年度信号链芯片毛利率增长至同行业相近水平。
综上，报告期内，公司细分产品毛利率与同行业可比公司同类产品毛利率不存在明显差异。
报告期内，公司主营业务毛利率分别为37.45%、41.10%、56.17%和50.62%，2019年-2021年呈逐年上涨态势；2022年1-6月，受市场需求放缓影响，公司主营业务毛利率虽有下滑，但依然维持在较高水平，主要系公司持续加大研发投入、优化产品结构，高毛利率产品销售占比不断提升，同时受半导体周期、疫情等中短期因素叠加影响。
（1）持续加大研发投入，产品结构不断优化
发行人不断优化产品结构、增强研发实力，2019-2021年，包括快充芯片和高压线性充电芯片等电池管理芯片，及应用于移动高清显示屏的PMIC、TWS耳机的高集成度多合一PowerSoC等多款高性能、高附加值产品销量持续增长，带动整体毛利率快速上升至同行业可比公司的毛利率区间范围之内，并与同行业可比公司毛利率变动趋势基本一致。
（2）市场需求旺盛，整体毛利率相应提升
公司始终坚持“多系列全品类”协调发展的经营策略，持续深耕电源管理芯片市场，不断创新产品类型，拓宽产品应用场景，丰富的产品池满足了客户的多品类采购需求，实现了公司产品间良好的协同效应。自2020年下半年以来，受下游需求旺盛、疫情等中短期因素叠加影响，行业普遍出现供不应求、芯片涨价的情况，行业可比公司毛利率亦快速提升至较高水平。2022年起，市场需求虽有放缓，但随着公司持续推出多款具有市场竞争力的产品，整体毛利率仍然维持在较高水平。
发行人产品高毛利率具有可持续性，主要原因如下：
（1）下游应用空间稳定发展，客户需求持续增长
作为各类终端和设备核心部件，电源管理芯片具有极为广阔的应用场景及市场需求。根据沙利文研究的统计，我国电源管理芯片市场规模由2016年的84.5亿美元增长至2020年的118亿美元，期间年复合长率为8.71%。伴随着新技术的不断升级与新应用领域的大幅拓展，预计未来五年，国内电源管理芯片市场规模仍将以较快的速度增长。至2025年，我国电源管理芯片市场将达到234.5亿美元，下游不同行业对电源管理芯片的需求将保持持续增长态势。
（2）公司产品不断推陈出新，技术积累充分，为高毛利率提供保障
公司核心团队具备多年针对下游应用需求的开发经验，对终端产品应用场景具有独到、深刻的见解。公司销售中心在对客户服务和交流中始终保持着最新终端产品功能的高度敏感性，并将获得的信息及时反馈至研发中心，使公司在新产品定义或升级换代中能准确响应终端需求，动态调整产品定位，设计出市场定位准确、产品适配性强、各项性能优越、极具性价比和极简应用的芯片，并使公司具备较强的将客户需求快速转化为产品和解决方案的技术能力。同时，公司善于从终端需求出发定义芯片、规划产品，在长期紧贴客户需求进行产品迭代和应用创新的同时，深入客户进行技术支持，降低了客户应用难度，促进客户产品的快速推出的同时增强了客户忠诚度。
同时，公司产品应用端不断创新，可让客户根据需求灵活选择实现方式，进一步拓展了下游市场领域，有效扩大了终端市场容量。2022年以来，发行人在研产品数量及研发投入均有增长，并于当年推出了多款具有市场竞争力的产品，例如待机电流低至10nA的线性充电芯片LP4077、快速响应的COT架构Buck芯片、双通道输出电流达到6A的负载开关、新一代屏幕显示的高速电平转换芯片等，旨在积极提升产品性能、不断拓宽应用领域，保持产品的先进性以更好地匹配下游行业需求及其变化。随着公司新产品及应用方案的持续推出，公司有望保持较高的毛利水平。
（3）公司产销规模快速提升，规模效益显现
报告期内，公司产销规模持续扩大，公司通过工艺改进不断提高生产效率，有效降低生产成本，从而毛利率保持较高水平。一方面，随着公司订单量的持续增加，公司同步进行工艺优化，提高单颗芯片集成度，提升生产效率。另一方面，随着公司电源管理IC设计技术的不断成熟，叠加下游需求的增长，公司销售规模实现了快速增长，批量采购更具成本优势，公司与供应商的议价能力增强，有效降低了成本。
（4）深厚的技术积累，持续加大研发力度及技术储备
公司始终明确自主创新的发展方向，致力于电源管理芯片和信号链芯片的技术研发创新，并持续加大研发力度及技术储备。报告期内，公司研发费用分别为1,994.73万元、2,440.16万元、5,907.79万元和4,901.40万元，整体呈现上升趋势，占营业收入的比例分别为13.19%、10.30%、13.57%和25.08%。同时公司始终重视产品品质，持续扩充研发团队，加大研发投入，加强对产品的研发与打磨，为公司的持续发展夯实根基。
综上，公司高性能模拟芯片产品销售业务的高毛利率具有可持续性。同时，公司也深刻认识到，是否能够保持高毛利率，主要取决于公司是否能够通过持续推出新产品，拓展新领域从而保持产品的竞争力。公司将根据未来市场趋势主动进行新产品和新技术的研发积累，为市场需求做充分准备。
5. 关于研发费用
鉴于：发行人产品型号超过1,000种，涵盖多个产品系列，公司研发费用占营业收入的比重分别为13.37%、10.42%和13.66%，低于同行业可比公司平均水平。
上交所要求WYGF：结合同行业可比公司的产品种类、型号数量、研发费用等，进一步说明发行人研发成果与投入的匹配关系及其合理性。
WYGF回复称：发行人与同行业可比公司产品种类、型号数量及研发费用情况如下：
单位：万元
注：同行业可比公司数据根据公开披露信息整理，XDW未披露产品型号数量，根据JCBF招股说明书，其2019年-2021年收入金额合计超过100万元的芯片产品共312款。
公司自设立初始即专注于高性能模拟集成电路的研发、设计和销售，经过多年的行业沉淀与技术积累，逐步形成了完备的产品线，产品型号超1,200款，涵盖电池管理、PMU、电源转换、接口保护、PGamma、LevelShifter、运放和协议芯片等产品系列。
同行业可比公司产品种类主要与应用领域及客户结构相关，LXW及AWDZ产品主要应用于手机领域，其中LXW以LDO产品为主，AWDZ主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片等。XXW和JCBF产品均主要运用于有显示功能的各类电子产品，其中XXW主要产品为显示芯片，JCBF主要产品为面板显示驱动芯片、LED显示驱动芯片、电源管理芯片、控制芯片及其他。上述手机及显示屏应用领域客户集中度相对较高，形成的产品种类相对较少，同时虽然应用领域相近，但细分产品类别存在差异，LXW和AWDZ，XXW和JCBF各年研发投入亦有较大差异。
SBGF、XPW、SRP、DAW产品型号均在1,000款以上，其中，SBGF、SRP分别为电源管理芯片、信号链芯片的龙头企业，技术积累及资本积累均较为丰富，因此研发投入金额相对较大。2019年-2021年，公司产品种类、型号数量及研发费用与同等收入规模的DAW较为相近，XPW2020年度收入规模为4.29亿元，当年度研发投入5,860.17万元与公司2021年度收入规模及研发投入均相当，综上，公司产品种类、型号数量及研发费用与同行业可比公司不存在明显差异，公司研发投入与研发成果具有匹配性和合理性。
6. 关于募投资金及募投项目
鉴于：本次募集资金拟用于研发和产业化项目、研发中心建设项目，总投资金额为153,561.28万元，接近发行人总资产规模的2倍；其中新增固定资产、无形资产金额接近5亿元，其余为人工费、试生产费、预备费、铺底流动资金等。
上交所要求WYGF：充分说明发行人募集资金规模的必要性和合理性，是否与发行人的资产规模相匹配。
WYGF回复：
1、公司所处行业发展现状
（1）模拟集成电路行业持续高速增长
发行人主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，属于模拟芯片集成电路设计行业。近年来，国内模拟芯片市场受益于下游应用领域的蓬勃发展保持快速增长。特别是5G手机、智能家居、新能源汽车、无线通讯设备等新兴产品的普及，衍生出更多的市场需求并进一步拉动国内模拟芯片的市场规模。在全球贸易冲突加剧、欧美技术和政策封锁的大环境下，产业技术升级与进口替代乃大势所趋，巨大的产业缺口为本土模拟集成电路企业带来了良好的发展机遇。
（2）集成电路行业需持续进行创新研发，以满足市场需求并巩固行业地位模拟集成电路行业的高速发展，为境内模拟集成电路企业带来巨大的市场空间，也为企业提供了弯道超车的机会，为巩固并提升市场份额的需要，各企业需要不断加大研发投入力度；同时随着国产替代的需求增加，鉴于目前模拟芯片国内企业与境外知名厂商在市场占有率、质量、性能指标等方面的差距，为提升国产芯片的质量并满足产业链对国产芯片的需求，国内企业需要加大研发投入以打破我国在模拟集成电路方面对TI、YDN、SJX、YFL、YFBD等国际巨头企业的依赖。
2、发行人募集资金规模的必要性和合理性
（1）公司账面货币资金将用于流动资金投入及未来所需的研发投入
截至2022年6月末，发行人货币资金余额为64,942.16万元，主要为银行存款和其他货币资金。报告期内，发行人经营活动现金流量净额为317.96万元、4,562.39万元、16,604.07万元和1,441.81万元，现金流量状况良好。
发行人货币资金的未来具体用途包括：一是随着规模扩大产生的流动资金投入需求；二是与研发相关的资金投入及其带来的其他增量资金需求。
（2）报告期内公司研发团队实力较强，但仍需持续加大投入
报告期内，公司注重团队建设，建立了科学合理的研发体系，组建了成熟的研发团队。截至报告期末，公司拥有研发人员共91人，占全部员工人数的比例达55.49%，硕士以上的研发人员占全部研发人员的38.46%。但发行人研发员工人数和研发投入与同行业上市公司相比，仍处于较低水平。
由于前期业务规模较小，公司研发人员数量及研发投入与同行业上市公司相比仍存在不小差距。随着公司不断向模拟芯片更多细分领域推进，公司需要在未来的3-5年内继续扩充研发人员数量，提升研发人员技术水平，合理分配核心技术团队学科专业分布，以保证公司具备足够的研发能力，有针对性地开发出具备高性能、高可靠性的产品。
未来公司拟继续加大研发投入，继续引进各细分领域和产品品类的技术人才，进一步完善研发人才梯队、深度优化人才结构、扩大研发团队领域覆盖和强化研发团队实力，提高创新能力。未来公司的研发方向主要面向三方面，一是面向实际应用，优化提升产品性能，针对现有产品线进行全面的延伸及升级换代；二是针对平台性的技术，通过一些通用型的技术的研究解决产品研发过程中的一些通用问题；三是面向未来可能的需求，进行前瞻性的研发，提早进行技术攻关并储备开发经验。
综上所述，公司在未来需要通过持续扩充研发人员数量，加大研发投入力度，以缩小和同行业可比公司间的差距。
（3）集成电路设计企业的研发、测试和分析均需要大量设备及软件投入公司的研发环节需要大量的研发、测试和分析的设备投入。在芯片的研发环节，需要用到测试机、分选机、探针台等设备，用于测试半导体的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、占空比等参数，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性；在研发的可靠性试验环节，需要恒温恒湿试验箱、冷热冲击试验箱、静电/闩锁测试仪、高低温实验箱等相应的测试设备，用于完成所研发产品的温度冲击及循环、高温存储、高温工作、低温存储、低温工作、耐久等可靠性试验，同时随着研发产品的增加以及测试项目的增加，需要不同的可靠性测试设备。
同时，为进一步提升研发效率，扩大在研项目数量，发行人亦需加大各类设计用的软件投入，因此，需增加各类版图设计软件、电路原理图设计软件、仿真软件、设计管理器等，以匹配快速增加的研发人员的设计需求。
（4）同行业可比公司在上市前后资产规模均有较大程度的提升
同行业上市公司在上市前总体资产规模均较小，同时，同行业上市公司的募集资金规模亦均超过其申报期末的资产规模。同行业公司在上市后，资金实力与资产规模均出现了较大程度的跃升，在行业快速发展叠加雄厚的资金实力的条件下，同行业公司在上市后的营业收入规模、净利润规模、人员规模亦提升较快，研发人员和研发费用的大幅提升支撑了同行业公司的高速增长，并实现了良好的净资产收益率。
综上所述，公司未来持续的研发投入系结合公司历史上的研发费用情况和未来业务发展前景所预计，符合发行人所处行业持续创新、高研发投入的特点。目前发行人主要产品已经具有一定市场竞争力，现有产销情况良好的情况下，随着下游市场需求稳定增长，持续稳定的研发投入将有助于实现发行人现有产品的升级换代和新产品的研发，进一步提升发行人产品竞争力和知名度，稳固发行人在行业的领先地位，保证发行人的营业收入和净利润规模进一步提升。
因此，公司未来研发投入持续增加与报告期内研发团队实力、研发投入金额相匹配，符合公司情况和未来发展规划，募集资金规模具备必要性和合理性，与发行人资产规模相匹配。
06 主要风险
（一）供应商集中度较高的风险
公司供应商主要包括晶圆制造厂和封装测试厂，由于晶圆制造及封装测试业务的市场格局相对集中，2019年度、2020年度和2021年度，公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例分别为83.42%、87.68%和88.89%，占比相对较高。
由于晶圆制造及封装测试均为资本及技术密集型产业，行业集中度较高，主流供应商具有较大的经营规模及较高的市场影响力，且符合公司技术及生产要求的供应商的数量相对较少。目前，公司主要供应商涵盖了境内境外一线晶圆制造厂及封装测试厂，公司与主要供应商均保持良好的合作关系。未来，若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。
（二）原材料及代工价格波动风险
公司目前主要采用Fabless轻资产经营模式，其主要供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂，晶圆材料和封测服务是成本的重要组成部分。由于受到宏观经济环境变化的影响，全球半导体及集成电路市场存在一定的周期性波动，公司主要采购产品及服务的价格也随之存在起伏。
近年来，模拟芯片领域上游晶圆代工及封测产能较为紧张，对公司的采购价格带来了一定的潜在推涨风险。未来，若全球产能供给持续紧张导致价格上升，或因贸易环境变化导致公司主要原材料及代工服务价格发生大幅波动，将可能拉升公司的成本，削弱盈利能力，从而对公司的整体经营造成一定不利影响。
（三）宏观环境变化风险
半导体行业是面临全球化竞争与合作的行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。未来，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，如中美贸易摩擦进一步升级，可能造成半导体材料供应和下游需求受限，从而对公司经营带来不利影响。
（四）技术人才储备不足及高端人才流失的风险
半导体及集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业，研发人员的产品设计能力对公司的技术地位与客户认可度存在直接影响。作为以技术为核心驱动力的创新型企业，截至报告期末，公司拥有研发人员77名，占员工总人数的50.66%。随着业务规模快速增长、产品系列日益丰富，公司需要不断吸纳海内外优秀人才，扩充专业技术梯队，以进一步提升研发实力。然而，随着集成电路设计行业规模的不断增长，新的市场参与者不断涌现，企业对技术人才的争夺日趋激烈。如果公司未能有效建立对现有人才的激励机制，或缺乏对新人才的吸引力，则面临高端人才流失、人才储备不足的风险，将对公司新产品的持续研发和市场拓展能力造成不利影响，从而在一定程度上削弱公司的持续盈利能力。
（五）产品研发及技术创新风险
公司的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品主要应用于智能家居、汽车电子、智能便携、医疗健康、屏幕显示、无线通讯等下游领域，需紧密结合客户的具体应用场景及应用诉求，有针对性地为其定义并开发满足实际性能需求的产品。因此，公司需对客户诉求、行业发展趋势、市场应用特点等具备深刻的理解，并持续进行较大规模的研发投入，及时将研发及创新成果转化为成熟产品推向市场。
（六）毛利率波动的风险
报告期内，公司综合毛利率分别为37.63%、41.22%和56.26%，毛利率稳中有升。公司综合毛利率主要受产品结构、产品售价及生产成本等因素影响，随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性，给公司的经营带来一定风险。
（七）实际控制人不当控制的风险
公司实际控制人为戴某科和刘某华夫妇。截至本招股说明书签署日，戴某科直接持有公司46.0238%的股份，通过KCDHH间接控制公司17.1813%的表决权股份，通过HCDTZ间接控制公司6.2384%的表决权股份；刘某华直接持有公司6.4196%的股份，通过KCDYX间接控制公司3.7519%的表决权股份。因此，戴某科、刘某华夫妇二人合计控制公司79.6150%的表决权股份。本次发行完成后，实际控制人控制权的比例将有所下降但仍处于绝对控制地位。若实际控制人利用其自身控制地位通过股东大会行使表决权，对公司的重大经营决策、董事选举、股利分配政策制定、公司章程修改、对外投资等重大事项进行不当控制，将可能对公司及其他股东特别是中小股东的利益产生不利影响。
07 结语
尽管WYGF较国内同行业可比公司确实具有一定竞争优势，但其在IPO进程中也暴露出诸多问题。
关于信息披露问题，WYGF在信息披露方面存在一些疑点，例如公司产品验证和客户导入等工作仍处于初期阶段，市场竞争力不足，同时在与核心客户合作的可持续性等方面将受到考验。此外，公司在招股说明书中对于研发产业化募投项目的写字楼购置及装修预算存在疑问，如是否超出公司当前及未来使用的办公需求，以及是否与科创板融资要求投资于科技创新领域有所冲突。
关于核心技术问题，尽管WYGF声称其产品具有高集成度、超低功耗、高效率和高可靠性的性能优势，达到行业先进水平或行业主流水平，但其研发投入占营业收入的比例在报告期内有所下降，从2019年的13.37%降至2021年的13.57%，这可能表明公司在研发方面的投入力度有所减弱，影响其核心技术的竞争力。
关于市场竞争加剧风险，WYGF所在的模拟芯片市场面临众多竞争对手，包括境外公司如TI、XLJ等，以及境内的上市公司和拟上市公司，市场竞争十分激烈。公司产品高度依赖消费电子的荣枯，且产销率出现下降趋势，显示出市场竞争加剧的风险。
关于业务独立性与上市必要性问题，WYGF的实控人为戴某科、刘某华夫妇，二人直接及间接合计持有公司超七成的表决权股份。在近乎“家族式”的企业管理下，WYGF报告期内存在多起公司治理方面的内控问题，比如公司与实控人及下属企业之间进行关联资金拆借、房产/车辆租赁、关联方代付费用、关联方资产转让等，这可能对公司的业务独立性和上市必要性构成影响，且可能会对公司的长期发展和投资者信心造成影响。。
关于财务风险问题，WYGF在2022年1-6月的加权平均净资产收益率为4.10%，较2021年的36.84%有大幅下降，显示出公司可能面临较大的财务风险。
关于募资用途的合理性问题，WYGF计划使用募资中的2.84亿元购置及装修写字楼，这一计划的合理性和必要性受到质疑，尤其是在科创板强调募资应主要用于科技创新领域的背景下。
这些问题表明WYGF在IPO过程中需要进一步规范信息披露、加强核心技术竞争力、明确业务独立性、改善内控机制，并合理规划募资用途，以提高上市的成功率和公司的长期发展潜力。
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发表于 2025-1-10 19:53:31